Beschrijving Akasa T5 ProGrade Plus Ultimate-Performance Thermal Compound 5g
Akasa T5 ProGrade Plus
Breng eenvoudig ultra-performance hybride koelpasta aan op uw CPU en GPU, ontworpen voor zeer effici?nte computerconfiguraties. Perfect voor liefhebbers van overklokken met 10-20 toepassingen.
Belangrijkste eigenschappen
- Ontworpen met hybride siliconen en nano-diamantdeeltjes voor ultra-prestatie
- Niet-uithardend en niet-elektrisch geleidende eigenschappen
- Handig meegeleverde doekjes en verdeler
Nano-diamantdeeltjes voor superieur warmteoverdracht
Gebruik van hybride siliconen en nano-diamant microdeeltjes zorgt voor: minimale thermische weerstand voor snelle en effici?nte warmteoverdracht. Haal het meeste uit uw processor, lucht- en vloeistofkoeler met heatsink. Ideaal voor overklokkers.
Eenvoudige en veilige toepassing
Niet-uithardende pasta betekent dat er geen tijd nodig is om te wachten op het uithardingsproces het bereiken van zijn hoogste prestaties vanaf het begin. Nietgeleidend eigenschappen zorgt ervoor dat er geen elektrisch risico is met componenten.
Handig meegeleverde doekjes en verdeler
Eenvoudig aan te brengen met de meegeleverde verdelers om een ??gelijkmatige coating te krijgen op de CPU of GPU voor de beste effici?ntie. Plakkende doekjes inbegrepen om oude pasta schoon te maken om ervoor te zorgen dat er een goede hechting met de heatsink tot stand komt.
Specificaties
Merk: Akasa
Toepassing: Thermisch geleidende verbinding
Warmtegeleidingsvermogen: 5,2 W/mK
Soortelijk gewicht: 2.6
Vorm: Niet-uithardende verbinding
Bedrijfstemperatuur: -50?C tot 250?C
Thermische weerstand: 0,04?C-cm?/W @ 60 psi
Kleur: Grijs
Viscositeit: 6.000.000 (mPa.s/ 22?C)
Gewicht: 5 g
Artikelnummer: AK-T565-5G